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检测设备定制为什么那么火?不是因为人的虚荣心,而是对企业发展的这些好处
发布时间:2020-03-09   点击次数:76次
  检测设备定制是大家关注但是在划分上通常并不清晰的一类设备。我们接下来的一系列报告希望能够深度挖掘检测设备的技术内核以及在不同行业中的不同应用。
 
  检测设备定制主要用于检测产品在生产过程中和产成后的各类性能是否达到设计要求。检测种类繁多,客户需求多样化,因此检测设备往往存在非标定制化的特点。本篇报告主要从半导体检测领域切入,详细分析在半导体生产过程中检测的各个科目及其重要性。相对于光刻等前道设备,检测设备的制造难度相对低一些,但是也存在较高的推广难度。
 
  广义上的检测设备定制,主要包括工艺检测(在线参数测试)、晶圆检测(CP测试)、终测(FT测试),国内公司目前主要涉足于晶圆检测和终测环节,这两个环节的检测设备价值量约占整体半导体制造设备投资的9%左右。检测设备相对于中前道的光刻、刻蚀设备来说,绝对制造技术难度相对低,国产厂商更容易突破,但由于涉及到度量衡标准,因此品牌壁垒,以及推广难度还是较高的。
 
  检测贯穿整个半导体制造过程,可避免制造损失的指数式增长。随着半导体技术的迅速发展,行业设计能力和制造能力都有了很大的提高,这一方面使得半导体实现的功能日益强大,另一方面其内部结构的复杂度也不断提高,检验测试面临越来越多的挑战。半导体检测贯穿整个半导体制造,从设计验证到最终测试都不可或缺,按照电子系统故障检测中的“十倍法则”:如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现,那么在电路板(PCB)级别发现故障的成本就芯片级别的十倍。以此类推半导体检测失效损失呈指数增长,测试在制造过程中的地位不言而喻。
 
  顾名思义,过程工艺控制应用于晶圆制造的全过程。在晶圆的制造过程中,包括离子注入、抛光、刻蚀等几乎任意一个环节都会由于技术不精确或外在环境污染等而形成缺陷,从而导致芯片最终失效。主要检测的指标包括膜厚、表面缺陷、关键尺寸等。例如整个晶圆的制造工艺便是不断的成膜工艺,在硅片表面形成不同的膜,膜厚便是膜的关键质量参数,针对不同种类薄膜测试参数也不尽相同,例如对于不透明膜的测量便使用四探针来测量方块电阻来计算膜厚,针对透明膜便主要依据光学测试进行测量。
 
  随着半导体产业同时迈入后摩尔时代与后PC时代,全球半导体市场增速明显放缓,中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力。我国在过去的二十多年中,凭借低廉的劳动力成本,获取了部分国外半导体封装、制造等业务,通过不断的技术引进和人才培养,已经完成了半导体产业的原始积累。但是目前国内半导体行业技术积累与国外先进水平差距仍然较大,并不能完全满足国内现阶段的需求
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