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半导体检测贯穿整个半导体制造,检测设备定制功不可没
发布时间:2020-06-18   点击次数:86次
  检测设备定制,主要用于检测产品在生产过程中和产成后的各类性能是否达到设计要求。检测种类繁多,客户需求多样化,因此检测设备往往存在非标定制化的特点。本篇报告主要从半导体检测领域切入,详细分析在半导体生产过程中检测的各个科目及其重要性。相对于光刻等前道设备,检测设备的制造难度相对低一些,但是也存在较高的推广难度。
 
  广义上的半导体检测设备定制,主要包括工艺检测(在线参数测试)、晶圆检测(CP测试)、终测(FT测试),国内公司目前主要涉足于晶圆检测和终测环节,这两个环节的检测设备价值量约占整体半导体制造设备投资的9%左右。检测设备相对于中前道的光刻、刻蚀设备来说,绝对制造技术难度相对低,国产厂商更容易突破,但由于涉及到度量衡标准,因此品牌壁垒,以及推广难度还是较高的。
 
  检测设备定制贯穿整个半导体制造过程,可避免制造损失的指数式增长。随着半导体技术的迅速发展,行业设计能力和制造能力都有了很大的提高,这一方面使得半导体实现的功能日益强大,另一方面其内部结构的复杂度也不断提高,检验测试面临越来越多的挑战。半导体检测贯穿整个半导体制造,从设计验证到最终测试都不可或缺,
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